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雙光子高精度三維激光直寫與三維光子橋接

       硅光芯片既擁有微電子的工藝成熟、集成度高、價格低廉等基礎,又兼具光電子的極高帶寬、超快速率、抗干擾性、低功耗等優勢,已經受到了國內外眾多科技公司的熱捧,成為半導體和通信企業的競爭熱點,將在未來光存儲、光顯示、光互聯、光計算,以及未來醫療衛生和航天、國防中發揮重要作用。不論從擺脫國內行業困境還是追趕全球領先腳步的角度,發展自主可控的“中國光電子芯片”的新方法、新技術都迫在眉睫。我國的硅光芯片在設計、制備、封裝、測試等方面還不夠完善,硅光芯片大部分需要國外代工、硅光器件之間的耦合以及大密度集成等關鍵技術問題需要解決。具有高速度、跨尺度、納米級高精度的三維激光直寫是制備新型光子材料及器件并提高其性能的關鍵技術,對硅光芯片集成領域的發展有著重要影響。雖然基于飛秒激光雙光子或多光子聚合的微納3D打印技術具有極高的納米級三維加工能力,但也存在加工效率低的缺點,嚴重限制了這類技術在大規模硅光芯片集成制造中的應用。

       利用納米級三維激光直寫技術,在光電子芯片上加工出三維的光波導結構,用于實現不同光芯片、芯片與光纖之間的耦合互聯,從而有效地將各種光子集成平臺連接起來,簡化了先進的光學多階模塊的組裝過程,其可以作為一種附加的三維光子集成技術。同時結合光場調控技術實現多功能的并行三維納米加工,利用光場的多參量調制,構建多維度、高精度、高速度、跨尺度的面向硅光芯片的動態三維集成耦合,解決高精度三維納米制造在硅光芯片之間耦合與集成應用中耦合效率低、損耗大、成本高等關鍵問題,突破多項技術瓶頸,為三維納米制造技術在后續制備結構更加復雜、功能更加完善的硅光芯片集成器件奠定基礎,促使納米級三維激光直寫相關技術走向硅光芯片產業應用領域。

       魔技納米有限公司正是國內商用納米級三維激光直寫制造系統的制造商,使用目前世界先進的激光無限視場逐點直寫技術,將納米級制造精度和大范圍生產完美結合,從而打破了人造超材料、生物、制藥、傳感、光電芯片等領域從科研到工業生產的壁壘。該公司多款產品已成功應用到多個加工領域,為實現利用光子橋接技術進行硅光芯片耦合集成提供技術支撐。


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魔技納米-納米級三維激光直寫設備 PROME1000


       魔技納米作為國內最優秀的商業化三維激光直寫設備提供商,是微納3D打印領域集研發、生產、銷售、服務于一體的高科技創新企業。通過該項目的實施,一方面為中國在硅光芯片集成領域的技術發展貢獻力量,另一方面,也將大力推動公司自身技術實力的提升,為公司未來的發展打下更加堅實的基礎。


點擊次數:20  更新時間:2021-12-10 09:35:39
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